在顯示技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,Mini/Micro-LED技術(shù)成為全球顯示產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)。
今年3月,鴻石智能宣布在微顯示光芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,其自主研發(fā)的單片全彩微顯示光芯片樣片成功點(diǎn)亮,白光亮度高達(dá)120萬(wàn)nits。這一成果的關(guān)鍵在于鴻石智能獨(dú)創(chuàng)的混合堆疊結(jié)構(gòu)(Hybrid Stack Structure)。
在2025中國(guó)國(guó)際Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)上,鴻石光電總經(jīng)理龔金國(guó)發(fā)表《基于混合堆疊結(jié)構(gòu)的單片全彩微顯示光芯片》主題演講,再次聚焦這一核心技術(shù)。
鴻石智能在微顯示光芯片彩色化的技術(shù)研發(fā)上成績(jī)斐然。
基本功方面,公司掌握8寸硅基金屬鍵合、量子點(diǎn)轉(zhuǎn)換、微透鏡等關(guān)鍵技術(shù),擁有超100項(xiàng)核心專(zhuān)利,具備全產(chǎn)業(yè)鏈能力。在光效提升方面,通過(guò)尺寸效應(yīng)優(yōu)化、側(cè)壁效應(yīng)抑制等多維度協(xié)同,在全球8寸硅基微顯示芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)光電效率領(lǐng)先突破。
在均勻度控制和屏幕缺陷控制上,其微顯示光芯片均勻度達(dá)98%,成功實(shí)現(xiàn)無(wú)亮點(diǎn)、無(wú)連續(xù)暗點(diǎn),單像素暗點(diǎn)數(shù)控制在萬(wàn)分之一(30個(gè)暗點(diǎn)以?xún)?nèi)),處于行業(yè)領(lǐng)先水平,有力保障了彩色顯示的高質(zhì)量。
核心技術(shù)方面,混合堆疊結(jié)構(gòu)融合兩次晶圓鍵合技術(shù)與一次量子顏色轉(zhuǎn)換技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)綠外延片集成和紅光精準(zhǔn)呈現(xiàn),不僅簡(jiǎn)化制造工藝,還大幅提升光電轉(zhuǎn)換效率,為單片全彩色MicroLED顯示技術(shù)發(fā)展開(kāi)辟新路徑。
以上自研積累,為微顯示光芯片彩色化提供了高質(zhì)量保障。
鴻石智能還計(jì)劃在2025年底前推出亮度達(dá)200萬(wàn)nits的單片全彩微顯示光芯片,并向核心客戶(hù)提供工程樣片。該產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)較行業(yè)現(xiàn)有方案實(shí)現(xiàn)跨越式提升,有望為AI眼鏡、智能頭盔等領(lǐng)域提供最優(yōu)光效和亮度的微顯示彩色投影解決方案。
此次鴻石智能亮相峰會(huì)收獲頗豐。其前沿的彩色化技術(shù)成果吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)代表的關(guān)注,行業(yè)專(zhuān)家高度認(rèn)可其技術(shù)實(shí)力,企業(yè)代表積極洽談合作,為鴻石智能拓展市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
作為國(guó)內(nèi)唯二進(jìn)入大批量交付階段的微顯示光芯片廠商,鴻石智能混合堆疊結(jié)構(gòu)為微顯示產(chǎn)業(yè)注入新活力,在彩色化技術(shù)研發(fā)上的探索為行業(yè)發(fā)展提供了新的思路,推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈的深度融合。
未來(lái),鴻石智能將持續(xù)加大在微顯示光芯片彩色化技術(shù)的研發(fā)投入,不斷深耕創(chuàng)新,拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍。
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