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OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

編輯:chinafpd 2017-11-06 11:05:54 瀏覽:5703  來源:未知

內(nèi)容開始之前,先看下這個:

FPD:Flat Panel Display,平板顯示器件,是顯示屏對角線的長度與整機厚度之比大于4:1的顯示器件,包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等。

LTPS: Low Temperature Poly-Silicon,低溫多晶硅技術(shù),即非晶硅結(jié)構(gòu)的玻璃基板吸收準分子照射的能量后,會轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu),整個處理過程在600℃以下完成。

Array制程:前段制程,將薄膜電晶體作于玻璃上,主要包含成膜、 微影、蝕刻和檢測等步驟。

Cell制程:中段制程,以前段Array制程制好的玻璃為基板,與彩色濾光片的玻璃基本結(jié)合,并在兩片 玻璃基板中注入液晶。

Module制程:后段模組制程,即完成顯示屏與Touch、IC驅(qū)動芯片等的貼合、邦定等。

尼特:亮度單位,亮度是用每平方米的燭光亮度(cd/m2)或nits來表示。

ITO:Indium Tin Oxides,一種N型氧化物半導體:氧化銦錫。

HIL:空穴注入層(Hole Inject Layer)。

HTL:空穴傳輸層(Hole Transport Layer)。

ETL:電子傳輸層(Electron Transport Layer)。

EIL:電子注入層(Electron Inject Layer)。

市場現(xiàn)狀#p#分頁標題#e#

TFT-LCD產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移疊加OLED產(chǎn)能爆發(fā)增長,國內(nèi)面板投資進入高峰。以年度為考量,自2015年開始國內(nèi)宣布建設的面板項目投資額快速攀升,并始終維持高位。截至今日,2015、2016、2017年各年公告建設的項目投資總額分別為1,960、1,922、2,330億元,投產(chǎn)時間集中于2017-2020年。

在建/規(guī)劃產(chǎn)線未來設備需求2,447.8億元

一條面板產(chǎn)線的建設周期一般在18-24個月不等,前8-12個月為土建時期,廠房封頂后設備搬入及調(diào)試需3-6個月,面板點亮后投產(chǎn),需經(jīng)歷6-10個月的爬坡時期,才能實現(xiàn)產(chǎn)能達產(chǎn)。一般而言,設備訂單在項目的前期切入,通常距離項目點亮投產(chǎn)約9個月。

OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

按照項目預計投產(chǎn)時間倒推9個月為設備招標時間估算,目前國內(nèi)在建/規(guī)劃的18條產(chǎn)線中有10條產(chǎn)線將陸續(xù)進入設備招標,對應投資總額3,765.78億。以月產(chǎn)6萬片、5-mask生產(chǎn)線為例,生產(chǎn)線總投資約20億美元,設備投資約13億美元,占總投資的65%。按照65%的設備投資占比估算,10條產(chǎn)線未來設備需求高達2,447.8億元。

2018年起設備需求爆發(fā)

新增產(chǎn)線方面:仍以產(chǎn)線點亮投產(chǎn)前9個月開始設備招標進行估測,我們預計國內(nèi)在建/規(guī)劃面板項目的設備訂單于2017年3、4季度開始顯現(xiàn),并將在2018年2季度-2019年1季度呈現(xiàn)爆發(fā)。預計2017年3、4季度單季度設備訂單約182億,而到2018年2、3季度單季度設備訂單均將超過570億。

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在當前已投產(chǎn)產(chǎn)線中也體現(xiàn)一定的設備需求。一般設備的使用周期在5年左右,2012年以前的設備都需要進行更新,同時,自動化設備的發(fā)展將在一定程度上替換現(xiàn)有的半自動化和手動設備,部分LCD產(chǎn)線有轉(zhuǎn)移技術(shù)至OLED產(chǎn)線的計劃,帶來設備更新需求。

當前中國大陸實現(xiàn)量產(chǎn)以及正在爬坡的產(chǎn)線33條,其中 OLED產(chǎn)線8條。以5年更新期測算,自2018年起需要更新的產(chǎn)能數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā),并在2018-2021年維持高位,每年需更新的產(chǎn)能平均達到46.6萬片/月。

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2017-2021年需進行更新的產(chǎn)能統(tǒng)計

OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

各段制程及設備

前中段制程進口替代市場空間千億級別

TFT-LCD與OLED生產(chǎn)工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個制程的設備投入占比約為7:2.5:0.5,2447.8億的設備需求對應三個制程的設備分別為1,713億、622億、122億。

在前段Array制程上,由于OLED采用LTPS TFT背板,相較于傳統(tǒng)a-Si TFT LCD的Array制程,添加了激光結(jié)晶設備和離子摻雜機。

TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設備涉及PI涂覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統(tǒng)液晶面板制作設備,OLED由于采用有機材料制作自發(fā)光的RGB畫素,在工藝流程上有所改進,引入了蒸鍍設備、噴墨打印設備以及封裝機等設備。

兩者的Module制程設備基本相同。

TFT-LCD

Array

清洗設備

曝光烘爐

沉積設備

顯影機

濺射鍍膜機

堅膜爐

PECVD機

蝕刻設備

涂膠機

干法蝕刻機

前烘爐

濕法蝕刻機

剝離機

光學檢測機

 

Cell

清洗設備

灌注液晶/封口設備

PI涂覆/固化設備

噴襯墊粉設備

定向摩擦設備

基板對位壓合機

印刷或點涂封框膠設備

貼偏光板設備

 

檢查設備

Module

TAB-IC/OLB設備

貼合設備

PCB連接設備

檢測設備

OLED

Array

清洗設備

蝕刻設備

沉積設備

干法蝕刻機

濺射鍍膜機

濕法蝕刻機

PECVD機

光學檢測機

退火機

剝離設備

涂膠機

結(jié)晶設備

曝光設備

激光退火結(jié)晶爐

顯影設備

金屬誘導結(jié)晶爐

 

離子摻雜機

 

Cell

清洗設備

封裝機

金屬掩模板張緊機

玻璃封裝

金屬掩模板

金屬板封裝

蒸鍍設備

薄膜封裝

噴墨打印設備

檢測設備

 

貼偏光板設備

 

Module

TAB-IC/OLB設備

貼合設備

PCB連接設備

檢測設備

前段制程

前段Array制程為TFT背板制程,核心設備包括沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備,主要供應商為ULVAC、東京電子、AKT(應用材料子公司)等日本和美國的半導體設備供應商。目前國內(nèi)相關(guān)設備技術(shù)較落后,無法切入目前的面板生產(chǎn)線,Array制程設備基本由美日韓企業(yè)所壟斷。

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TFT-LCD前段Array制程

OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

OLED前段Array制程

前段制程主要設備與供應商

清洗設備

日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD機

日本:ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韓國:Jusung Engineering, SFA Engineering;

美國:AKT, AMAT;

濺射鍍膜機

日本:ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韓國:Avaco, SFA, Iruja;

美國:AKT, AMAT;

涂膠機

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韓國:DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光設備

日本:Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

顯影設備

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蝕刻機

日本:ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韓國:Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

濕法蝕刻機

日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剝離設備

Dongjin Semichem/ENF Tech

退火機

Terasemicon, Viatron

激光退火結(jié)晶爐

日本:Japan Steel Works;

韓國:AP Systems,Dukin;

金屬誘導結(jié)晶爐

韓國:Tera Semicon;

ULVAC愛發(fā)科:Array與CF制程設備供應商

ULVAC是日本的真空技術(shù)先驅(qū),在半導體制造及平板顯示器制造方面,以真空技術(shù)為基礎開發(fā)了許多重要的先進設備。公司的平板顯示器制造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機,可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機發(fā)光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完成10.5代的基板制作工藝。

ULVAC在LCD平板電視制造設備市場份額占據(jù)全球第一,其濺射鍍膜設備在全球市場份額超過80%。2016年ULVAC總銷售額為1,924億日元,其中FPD和PV相關(guān)生產(chǎn)設備凈銷售額達828億日元,占總凈銷售額的43%。中國市場的凈銷售額占全世界凈銷售額的24%,是ULVAC的第二大市場,僅次于日本的43%。

ULVAC主要面板制造設備

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AKT應用材料子公司:檢測、沉積、柔性面板多技術(shù)設備供應商

美國應用材料是全球最大的半導體制造設備企業(yè),產(chǎn)品技術(shù)涉及Array檢測、CVD、PVD以及柔性基板技術(shù),產(chǎn)品應用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個領域。

其下屬子公司AKT占平板顯示器市場份額超過80%,是全球PECVD生產(chǎn)領域的領頭羊。應用材料公司FPD制造設備相關(guān)業(yè)務2016年新增訂單21.6億美元,下游需求旺盛,凈銷售額12億美元,其中中國區(qū)域的凈銷售額達4.5億美元,占比37%,僅次于韓國的4.9億美元。

應用材料面板制造設備信息

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TEL東京電子:鍍膜、蝕刻、顯影多種設備供應商

東京電子為全球第三大半導體設備生產(chǎn)商,其FPD生產(chǎn)設備包括濺射鍍膜機、顯影機、等離子蝕刻系統(tǒng)、噴墨印刷系統(tǒng)(用于大尺寸OLED面板生產(chǎn))。2016年,東京電子全球FPD制造設備凈銷售額達4億美元,在中國的凈銷售額約2億美元。

東京電子FPD制造設備

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Nikon尼康、Canon佳能

尼康與佳能幾乎占據(jù)了所有FPD生產(chǎn)所需的曝光設備,兩者的市場份額各占50%,2016年尼康公司的半導體及FPD曝光設備相關(guān)銷售額達146億元。

佳能曝光設備

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中段制程

在中段Cell制程中,TFT-LCD與OLED的制程差異較大,前者重要設備如液晶灌注、對位壓合設備以及后者的蒸鍍設備、噴墨印刷設備、封裝設備目前仍由海外企業(yè)壟斷;檢測設備國產(chǎn)品牌異軍突起,精測電子快速切入國內(nèi)產(chǎn)線。

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TFT-LCD中段Cell制程

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OLED中段Cell制程

中段制程主要設備與供應商

清洗設備

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立

貼偏光板設備

ites、中央理研、murakami、medeeku

檢測設備

astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電子

PI涂覆/固化設備

nakan、日本寫真印刷

定向摩擦設備

常陽工學、河口湖精密

印刷或點涂封框膠設備

河口湖精密、日立、musashi、newlong#p#分頁標題#e#

灌注液晶/封口設備

anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協(xié)真、島津、神港精機

噴襯墊粉設備

日清、esui

基板對位壓合機

日立、信越、常陽工學

蒸鍍設備

日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

噴墨打印設備

MicroFab、Ulvac、精工愛普生

封裝機

日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封裝設備

AP System, Avaco, Jusung Eng

金屬板封裝設備

AP System

薄膜封裝設備

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程

Module制程將封裝完畢的面板切割成實際產(chǎn)品大小,再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝,并進行老化測試以及產(chǎn)品包裝,主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備。

OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

TFT-LCD中段Module制程

OLED各段制程設備及企業(yè)匯總

后段制程主要設備與供應商

TAB-IC/OLB設備

Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu

PCB連接設備

Calvary Automation、Kosumo minato

貼合設備

智云股份、聯(lián)德裝備、Sun Tec

檢測設備

精測電子、4JET

后段制程主要國產(chǎn)設備供應商

鑫三力

主要產(chǎn)品:全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等

主要客戶:TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等

聯(lián)得裝備

主要產(chǎn)品:平板顯示模組組裝設備,包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備(收購華洋后)、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背光-模組組裝機等

主要客戶:富士康、歐菲光、 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋果等

集銀科技

主要產(chǎn)品:全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設備

主要客戶:歐姆龍、JDI、夏普、天馬等

精測電子

主要產(chǎn)品:檢測系統(tǒng)、面板檢測系統(tǒng)、OLED檢測系統(tǒng)、AOI光學檢測系統(tǒng)、Touch Panel檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設備

主要客戶:華星光電、中電熊貓、京東方等

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