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生益科技擬募資12.38億元人民幣投資LED高導(dǎo)熱覆銅板等項目

編輯:chris 2011-01-14 10:57:47 瀏覽:1835  來源:

  日前,生益科技發(fā)佈公告稱,公司非公開發(fā)行股票的申請已獲得中國證監(jiān)會通過。

  生益科技將以不低于7.48元/股的價格非公開發(fā)行不超過1.7億股A股,募集資金不超過12.38億元人民幣。所募資金將用于松山湖四—六期擴(kuò)產(chǎn),包括軟性光電材料產(chǎn)研中心項目、高性能剛性覆銅板和粘結(jié)片技改以及LED高導(dǎo)熱覆銅板項目。

  市場認(rèn)為,通過增發(fā)項目,生益科技將切入電子書、LED等高成長性行業(yè)。公司在成熟產(chǎn)品上的技術(shù)、工藝優(yōu)勢將能幫助其控制新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險,加快產(chǎn)品化進(jìn)程。

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