Micro LED想要取代OLED?先把這些問題解決吧
摘要:為力抗韓國面板廠于OLED技術(shù)與市場影響力,臺灣LED廠正積極發(fā)展Micro LED技術(shù)。然而,Micro LED之制程仍有待突破,因此,臺廠將先以Mini LED為過渡解決方案,迎戰(zhàn)OLED;例如群創(chuàng)光電便發(fā)表全新AM miniLED,瞄準車用面板市場,預(yù)計于今年就可量產(chǎn)出貨。 OLED
閱讀:41272018年05月04日 14:02:22摘要:為力抗韓國面板廠于OLED技術(shù)與市場影響力,臺灣LED廠正積極發(fā)展Micro LED技術(shù)。然而,Micro LED之制程仍有待突破,因此,臺廠將先以Mini LED為過渡解決方案,迎戰(zhàn)OLED;例如群創(chuàng)光電便發(fā)表全新AM miniLED,瞄準車用面板市場,預(yù)計于今年就可量產(chǎn)出貨。 OLED
閱讀:41272018年05月04日 14:02:22摘要:穿透式與上發(fā)光型OLED結(jié)構(gòu) 一般OLED器件的光都是經(jīng)由基板射出,也就是下發(fā)光型。而所謂的上發(fā)光型就是光不是經(jīng)過底下基板而是從其反面射出。如果基板之上為高反射的陽極,而陰極是透光的,則光是經(jīng)由表面的陰電極放光。陽極材料若還是使用傳統(tǒng)的透明ITO陽極
閱讀:103532018年05月04日 14:03:31摘要:利用光線透過光罩照射在感光材料上,再以溶劑浸泡將感光材料受光照射到的部份加以溶解或保留,如此所形成的光阻圖案會和光罩完全相同或呈互補。由于微影制程的環(huán)境是采用黃光照明而非一般攝影暗房的紅光,所以這一部份的制程常被簡稱為黃光。微影制程很好地
閱讀:153842018年04月02日 10:38:18摘要:近日曝光的一項新專利來看,微軟正在探索一種支持背部觸控的移動設(shè)備,這款手機的代號為仙女座(Andromeda),而它很可能就是神秘的 Surface Phone 。這項專利名全稱為Gesture Language for a Device with Multiple Touch Surfaces(面向多點觸控設(shè)備的手勢語
閱讀:36262018年03月14日 17:27:30摘要:AMOLED顯示器所面臨的挑戰(zhàn)之一,是如何有效抵抗環(huán)境光、減少顯示方面的干擾,搭載圓偏光片便是其中一個解決方法。 目前圓偏光片是以1/4波長相位膜與傳統(tǒng)偏光片結(jié)合成的抗反射片。為有效提升對比,1/4波長相位膜是關(guān)鍵材料,原因在于環(huán)境光的波長范圍,能涵蓋
閱讀:181762018年02月01日 09:12:56摘要:OLED擁有卓越的顏色和畫質(zhì)的原因是其自發(fā)光性。顯示屏幕的自發(fā)射意味著光和顏色都由像素自身發(fā)射。這個概念與使用像LCD這種接收來自外部光源(背光源)的光并通過濾光片控制光顏色的類型形成對比。 在顯示器中,像素形成的方式稱為色彩圖案化。 基于紅,綠和
閱讀:50232018年01月30日 09:23:04摘要:柔性O(shè)n-Cell AMOLED自2017年以來一直是三星旗艦智能手機的一項關(guān)鍵性差別優(yōu)勢。在韓國Tangjeong的A3 Gen 6工廠,三星顯示器開始基于薄膜封裝生產(chǎn)柔性AMOLED面板,使用聚酰亞胺取代玻璃基板。 在2017年,剛性(玻璃)和柔性技術(shù)被分別用于Galaxy S7和S7 Edge
閱讀:108792018年01月26日 09:32:36摘要:OLED利用自身發(fā)光實現(xiàn)智能手機的最佳顯示畫質(zhì)。這種OLED制造技術(shù)的關(guān)鍵在于如何有效地利用自身發(fā)光的有機材料。 這篇文章主要學(xué)習(xí)OLED(有機發(fā)光二極管)的核心生產(chǎn)流程中蒸鍍之后的封裝過程。所謂的封裝,即通過這個流程制造的OLED面板,不受外界環(huán)境的影響
閱讀:66122018年01月24日 09:23:31摘要:偏光片貼附LCD/OLED上下面,起偏光作用,偏光片使自然光變成線偏振光。 貼片工序原理 貼片工序主要是將偏光片表面的離心膜剝離之后,承載單元移動過程中, 貼附Roller將偏光片貼在panel上下表面。(貼附動作如圖) 貼片動作圖示 偏貼設(shè)備構(gòu)成和性能指標 偏光
閱讀:68862018年01月05日 10:24:30摘要:PI前清洗 PI前清洗的作用就是對需要印刷的基板進行事先的清洗,以保證在印刷時的良好效果和高的良品率。清洗前的基板上的污染物,主要來自于ITO膜層、TFT陣列等制備工藝過程,以及玻璃基板的搬運、包裝、運輸、存儲過程。 主要的污染物有塵埃粒子、纖維、礦
閱讀:70122017年12月29日 09:42:00關(guān)注我們
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